应北京理工大学信息与电子学院邀请，12月20日下午在四号教学楼233会议室，美国Spatiallink Corporation栗强博士作题为“无线连接SOC芯片的低功耗未来”系列学术讲座。北京理工大学青年教师以及研究生30余人到场聆听报告。

　　针对海量的互联设备和丰富应用场景的物联网应用对CMOS技术的挑战：多标准而低功耗，报告介绍了一款量产验证的、全面推向市场的WiFi、低功耗蓝牙BLE及主控器MCU三合一的SOC芯片实例。与传统的单一WiFi、BLE 和MCU芯片相同性能的情况下，该芯片的动态功耗降低了80%，待机功耗降低了90%。栗博士从低功耗设计架构原理、低功耗电路设计（TR switch集成设计）的机理以及CMOS电源管理模块等三方面详细介绍该芯片的优势。最后，栗博士介绍了该芯片的应用场景，包括智能家居，智能门锁和儿童贴检测等。

　　目前国家越来越加大对芯片研发投入，此次学术交流活动还吸引了通信协会、中国铁塔公司的有关领导和通信企业的相关人员参加。各位参会人员对芯片设计和应用非常感兴趣，并就多标准通信的SOC芯片在未来不同组网场景的应用进行了交流。

【主讲人简介】

　　栗强，无线通信系统芯片架构，集成和海量验证专家。毕业于北京理工大学和美国中佛罗里达大学，现任美国Spatiallink Corporation，台湾網聯通訊股份有限公司，和深圳旺凌科技有限公司的共同创始人和董事。栗强博士曾作为资深研究员和设计总监分别任职于硅谷Broadcom公司和台湾联发科，在Broadcom他和他的团队把多标准的无线系统集成到单一的CMOS芯片中，从而使WiFi，蓝牙及其他标准的芯片在智能电话中共存，今天90%互联网数据量及无线连接都是通过这些芯片来完成的，Broadcom每年无线芯片销售额超过15亿美金。在联发科，他带领美国研发团队，负责开发TWGGE（TDSCDMA/WCDMA/GPRS/GSM/EDGE）全兼容4G手机芯片。作为Spatiallink Corporation共同创始人，团队成功地推出了最低功耗物联网无线通信及MCU SOC芯片。

　　栗强博士为IEEE资深会员，IEEE Transactions on Circuits and Systems Part-II的副主编，International Solid-State Circuits Conference审稿人，发表学术论文17篇，拥有47项美国发明专利。曾获中国电子科技集团科技进步奖二等奖主要完成人，2008 Broadcom优秀发明人 。